24-6554-16

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Herstellerteil	24-6554-16
Hersteller	Aries Electronics, Inc.
Beschreibung	CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Kategorie	Verbindungsstücke, Verbindungen
Familie	Sockel für ICs, Transistoren
Lebenszyklus:	New from this manufacturer.
Lieferung:	DHL FedEx Ups TNT EMS
Zahlung	T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
Datenblatt	24-6554-16 PDF

Verfügbarkeit

Auf Lager	102
Einzelpreis	$ 42.40000

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24-6554-16 Spezifikationen

Typ	Beschreibung
Serie:	55
Paket:	Bulk
Teilstatus:	Active
Typ:	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster):	24 (2 x 12)
Tonhöhe - Paarung:	0.100" (2.54mm)
Kontaktabschluss - Paarung:	Nickel Boron
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung:	50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Paarung:	Beryllium Copper
Befestigungsart:	Through Hole
Merkmale:	Closed Frame
Beendigung:	Solder
Stellplatz - posten:	0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - posten:	Nickel Boron
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten:	50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - post:	Beryllium Copper
Gehäusematerial:	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur:	-

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