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| Herstellerteil | 67SLG030030050PI00 |
|---|---|
| Hersteller | Laird - Performance Materials |
| Beschreibung | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
| Kategorie | rf/if und rfid |
| Familie | RFI- und EMI-Kontakte, Fingerstock und Dichtungen |
| Lebenszyklus: | New from this manufacturer. |
| Lieferung: | DHL FedEx Ups TNT EMS |
| Zahlung | T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union |
| Datenblatt | 67SLG030030050PI00 PDF |
| Auf Lager | 8.962 |
|---|---|
| Einzelpreis | $ 0.47000 |
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| Typ | Beschreibung |
|---|---|
| Serie: | SMD Grounding Metallized |
| Paket: | Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT) |
| Teilstatus: | Active |
| Typ: | Film Over Foam |
| Form: | Rectangle |
| Breite: | 0.118" (3.00mm) |
| Länge: | 0.197" (5.00mm) |
| Höhe: | 0.118" (3.00mm) |
| Material: | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| Überzug: | - |
| Beschichtungsdicke: | - |
| Befestigungsmethode: | Solder |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 70°C |
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